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【财聚研创】释放创新活力要素,企业投融资路演第一期举办

发布时间:2021-04-26浏览次数:645 次

为进一步推动优质集成电路、智能制造相关企业落户园区,促进集成电路与金融紧密结合,2021年4月23日上午,“财聚研创”企业投融资路演第一期在研习时光圆满落幕。研创园副处职干部童庆松,东大资本、含元股权投资、南京力合天使投资基金、科投、南京创新投资等金融机构出席活动。

本次路演邀请了南京风兴科技有限公司、太景科技(南京)有限公司、瞬曜电子科技(上海)有限公司等优质集成电路企业参加路演。各项目负责人充分展示了项目优势、进展阶段、市场前景、竞争格局、融资需求等详细情况,并就参会机构关心的问题进行了深入交流。7家金融投资机构与路演企业就运营模式、市场规划和融资条件等问题进行了深入交流。

当前,研创园不断优化投资环境,促进项目与资本之间的沟通,加快项目融资落地,引导更多高端要素资源汇集。目前已经拥有超百亿规模产业基金,可为入园的初创型企业提供全方位的创业支持,园区也因此获得省发改委授予的“江苏省创业投资集聚发展示范区”称号。同时为帮助企业做强做大,园区还与兰璞资本、钧犀资本等国内外金融界伙伴携手合作,围绕产业链为企业提供更优质的金融支持,共同打开“研创经济”活力生长的新空间,实现创新创业发展的加速跑。

本次活动是2021年第一期投融资路演,也是园区集成电路行业的第一场专项路演。接下来,园区将继续秉持把“财聚研创”品牌活动作为打造最优创新创业生态体系中的关键环节,不断优化和完善人才+科技+资本创新创业核心要素,为企业、人才提供店小二+快递员式金融服务;推动更多集成电路企业与金融投资机构建立稳定的合作伙伴关系,实现互利共赢,共同发展。

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