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发布日期

2021

02-24

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园区这家芯片企业完成数亿元B轮融资

近期,园区5G小基站芯片企业南京创芯慧联技术有限公司(以下简称“创芯慧联”)宣布完成数亿元B轮融资。据了解,本轮融资由毅达资本、鼎晖投资联合领投,老股东持续跟投。

创芯慧联创立于2019年5月,是园区一家专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业,由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立。据了解,2020年7月,创芯慧联完成了由南京产业发展基金、中兴创投、兰璞资本共同投资的A轮融资;2020年4月,创芯慧联完成了由红点创投、信和达投资的天使轮融资。

公司核心技术团队在芯片产品设计和商用方面具有深厚沉淀,在世界主流芯片工艺方面具有丰富的量产经验,积累了从技术到市场的全方位资源。创芯慧联主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。其中,小基站芯片需要精通协议、算法和芯片设计的人才,而公司核心团队具备经过市场和实战检验的上述三方面技能和经验。公司核心团队曾成功研发多款移动通信芯片,并实现大规模量产,负责过国家重大专项的芯片定义、技术方案和系统设计。

小基站射频芯片方面,公司团队成员长期从事高性能模拟/射频混合CMOS集成电路研究,曾成功研发低功耗移动通讯射频芯片,低功耗Sub-GHz无线传输芯片等。在低功耗、低噪声、高线性度射频前端领域、高速高精度ADC 领域拥有持续的技术突破。

创芯慧联物联网芯片采取与行业客户合作开发的策略,公司团队基于成熟的移动通信和物联网芯片经验并结合行业特征进行定制化开发,充分满足不同细分市场对芯片的需求。

创芯慧联目前产品线覆盖北斗定位、物联网、5G等应用市场。本轮融资后,创芯慧联将重点关注专用通信、低功耗、数模混合等高端芯片应用市场,推出系列化产品,进一步助力5G小基站芯片的自主可控。

 

 

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