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发布日期

2021

01-27

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赞!园区这家EDA企业4个月内完成4轮融资!

1月25日,园区EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资,本轮融资由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投,此外,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东继续在本轮跟投。据悉,这是继2020年10月、11月、12月三轮融资后,芯华章再次获得的新一轮融资。

芯华章科技股份有限公司2020年3月在研创园成立,11月入驻园区共享空间19层。10个月来,公司迅速集结130多位世界尖端研发人才,深度融合传统EDA技术和最新的人工智能、云计算等前沿科学进行技术突破,摆脱路径依赖,快速实现EDA技术研发的弯道超车。

在芯华章的四轮融资中,大数长青等多家投资机构持续跟投,纷纷表示是相信并看好芯华章的长期发展。成为资本管理合伙人沙烨表示,5G、人工智能、云计算、数据中心、汽车电子等技术场景快速演进,芯片是这些技术发展的基础设施,因此,我们看到了芯华章所耕耘的芯片验证技术领域会带给整个科技变革的巨大价值。我们非常看好芯华章能率先实现EDA技术与前沿技术的融合与重构,推动EDA进入更加智能化的2.0时代,为价值数万亿的电子产业链带来颠覆性创新。

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